復合間距系列 Wafer

產(chǎn)品照片	產(chǎn)品型號	產(chǎn)品描述	間距	下板類型	Pin數(shù)量	產(chǎn)品狀態(tài)
	DS1076	10.0-8.0-8.0mm Wafer & Housing TJC1 Type	10.0-8.0-8.0mm	Crimp / V/T	1~6	在售
	DS1075-01	7.50mm Wafer V/T & R/A Type	7.5mm	V/T / R/A	2~8	在售
	DS1075	7.5-5.0-5.0mm Wafer & Housing TJC2A Type	7.5-5.0-5.0mm	V/T	1~6	在售
	DS1071-03	2.75*2.75mm W/ Post & Crimp+Solder Type	2.75*2.75mm	Crimp	2*2~2*20	在售

• 共 4 個產(chǎn)品
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